（原标题：牛市第二波“上车”机会！）
当你试图避开熊市时，也一定错过了牛市。
牛市都是开始于一个小火苗，之后变为火焰，最后成为烈火。所以，在越早期的牛市阶段“上车”才能在将来有更大的胜算。当下，市场仍处在“上车”的好时机。
在牛市格局愈发清晰的趋势中，“抓牢牛市主线、锁定核心龙头”可以说是能更好踏上这轮牛市节奏的重要策略。以AI、算力等为代表的科技股是这轮牛市的“主战场”之一，在一小部分龙头已经股价起飞甚至翻倍的同时，中低位个股轮动的机会也正在启动。笔者从核心主线产业链扩展与轮动的角度，筛选了一批具备高成长潜力的标的，它们股价多在低位，且不少标的正有主力资金介入（名单可见文内表2）。
各大指数继续新高
科技牛市向纵深演绎
最近，沪指创十年新高极大提振了市场信心，与此同时，创业板、深证成指等也纷纷放量突破，市场成交额一举突破2.8万亿元（见表1），为历史第三高。与此同时，近期的换手率也显著提升，8月18日更是超过了6%。总之，在市场牛市加速下，增量资金进场的力度显著增大。而自4月8日以来的牛市“第二波”行情也进一步筑牢。
对于市场的逻辑与重要节点，笔者之前已有多次提及，比如在1个月前的7月19日即表示“这次的牛市，是10年一轮的大周期级别！”应该给予高度重视……大家的老朋友——边惠宗（本栏目特约嘉宾）也在多个关键节点提及市场的机遇，比如其在6月1日与笔者的对话中表示，“新一轮大级别行情，有望在下半年重启”，后来的市场行情即迎来了持续超预期的强劲上涨。
这轮市场的逻辑，既有自上而下的政策利好，如鼓励长线资金入市等，也有自下而上的多重驱动，如科技股的行情持续扩散并形成赚钱效应，进而进一步增加资金入场。而近期带动市场加速突破的核心主线机会同样是科技。从细分领域来看，它们涉及算力、机器人、半导体等。
科技股的行情是经常超出市场预期且爆发力非常强，以算力为例，即便最开始的一批龙头股已经翻了多倍，其他细分产业链以及核心标的仍然有很大轮动概率与上涨动能。比如8月19日，标杆龙头工业富联再度涨停（市值已接近万亿），其即是科技股在牛市行情中会不断演绎的验证。
边惠宗对于算力已有多年的深入跟踪研究，在今年上半年算力产业链开始低位反转的节点，即第一时间进行了精准研判。且捕捉到了天孚通信、德科立等一众核心标的的低位启动点。其此前表示，“AI算力是贯穿牛市的主基调。”
那么，除了率先上涨的那一批股价已经累积了较大涨幅的个股之外，还有其他的有超额预期的机会吗？答案是肯定的。在牛市行情下，接下来怎么进一步把握算力的超额机会？下一只“天孚通信”、“德科立”怎么挖掘？边惠宗对此有详细的视频内容分析并提及多只核心标的，想了解边惠宗视频内容的朋友，可以扫描或长按下方二维码，“加入学习”即可免费获取。
算力细分产业链
以及核心公司名单梳理
经常关注本公号的朋友应该有所了解，算力是笔者之前聊了多次的主题机会，提及的不少标的也都在后来走成了大牛股。如近期强势领涨的工业富联，即为笔者在7月14日的内容里重点提及标的，其股价当时在相对低位，之后随即开启了主升浪。
但仅就现在来看，随着利好事件加持、资金不断加码等，算力还有很多值得挖掘跟踪的机会。值得一提的是，算力在受产业技术迭代驱动外，近期还有一个重要事件，即8月26日将举办的2025世界算力网大会。
边惠宗近期基于高景气与长久期等逻辑再度重点提及了多个算力的核心产业链布局机会，涉及光通信与光模块（CPO-共封装光学）、PCB（印制电路板）、覆铜板、数据中心互联（DCI）等。
从基本面来看，CPO、PCB、覆铜板、数据中心互联（DCI）等均是算力产业链中的重要方向，在一轮牛市周期中，有相对更长期且持续性的机会值得重点跟踪。
CPO即共封装光学，是光通信领域的一种先进封装技术（光模块是光通信的核心组件），也是解决AI算力集群通信的关键技术；PCB则为CPU、GPU等算力芯片提供物理安装平台，涉及上游原材料覆铜板（CCL）等；液冷服务器在散热、提升算力密度等方面有重要作用；DCI 则能够通过高速光网络连接分散的数据中心，实现算力资源的跨区域协同，是AI算力网络的核心基建。
基于边惠宗提及的算力重要细分领域，笔者结合产业链、个股成长性以及在相关领域加码布局等对部分核心公司名单进行了梳理筛选，共27只。从基本面来看，有公司“剧透”已切入英伟达产业链，有公司表示PCB业务已实现超百亿外销收入。另外从股价表现来看，多数公司已经确立右侧放量向上突破，开始有大资金介入，部分确立了大周期级别底部反转（见表2；长按识别或扫描二维码，“加入学习”即可免费获取完整名单）。
（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）
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